日韩5大通信设备制造商拟合资成立半导体研发公司

郭银奇

产经新闻27日报道，以富士通、三星电子为首的日韩5大通信设备制造商计划合资成立新公司，主要从事开发销售智能手机通信控制用半导体产品。根据计划，日本NTT DoCoMo将在2012年1月全资成立一家前期准备公司，注册资金约4.5亿日元，另外5家公司（分别是富士通、富士通半导体、NEC、松下移动通信以及三星电子公司）将在之后相继出资，NTT公司将成为该合资公司的第一大股东。

新公司力争在今后研发出更加轻量化、更节能的手机半导体产品，同时还会开发适用于“LTE”高速通信网络产品，并面向日本国内外手机制造商销售。目前智能手机市场正处于快速发展阶段，而智能手机半导体产品多半市场份额都被美国通信技术巨头高通公司（Qualcomm）占据，NTT表示，希望通过成立合资公司研发出更多高性能半导体产品，进一步扩大智能手机的开发空间。